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TK123-S高导热导电银胶
 
 

TK123-S高导热导电银胶(以下简称TK123-S)作为钛克技术的高端产品,是为了解决日益增长的LED大功率照明封装需求而研制的高性能导电银胶

 TK123-S是单组份、可常温运输、中等粘度的高导热导电银胶。具有纯度高、粘接强度高、导热性能优异、无拉丝和拖尾等特性,可满足高速点胶等不同工艺的施工。TK123-S适用于各种功率型器(组)件的导热导电粘接,尤其是功率型LED照明产品的制作。附客户所做的对比试验报告:

从实验数据中可看出TK123-SCT-285相比较,二款产品的VFLM水平相当,TK123-S的推力是CT-2852.5倍以上。正是这个独有的特性,TK123-S较好地解决了LED高温后容易出现的芯片脱落分离情况(这种情况下,LED会因为散热不足出现死灯光衰问题),从而保证了在高温状态下芯片与支架能更加紧密的粘合在一起,使导热作用发挥得更好。

在目前技术条件下,散热问题是决定LED寿命的主要因素。换句话说,使用TK123-S封装的LED,稳定性更好,在长时间点亮后,不会出现明显的光衰,其寿命也更长久。

       由此可见,TK123-S是目前世界上同类高导热导电银胶中导热性能最强、推力最大、稳定性最好的一款。特别是对于单颗1W以上、集成30W以上的大功率封装,是最值得信赖的不二选择。

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